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弊社、先端電子部では、パッケージングソリューションズビジネスにおけるトータルサポート展開を行っており、好評を得ております。

また、併行して樹脂成型・金属プレス・精密射出成型・塗装・組み立て・金型部品・金型・ダイスのOEM受託展開も行っております。

＜パッケージングOEM受託事業実例＞

・ホットスタンプボトルへの熱転写による印刷

・超音波ウェルダー接着剤を使用せずに圧着

・箱押し機箱型の容器製造

設計相談・フィルム材料調達から完成品の提供までサプライチェーンにおける一貫したサービスの提供の対応を行っています。

印刷インキ用ボトル等、多数の実績がございます。

＜その他＞

・小型、金型精度0.05μmと精度が高いが、安価で提供（プレス用ダイスも提供）

・スローワイヤー加工により精度0.02mm～0.00001mm(レンズ)公差、対応可能。

・その他、光学設計、精密射出成形、コーティング、高解像度レンズ組立、精密試験対応。

・樹脂成型、金属プレス、基板実装、塗装、組み立て、完成品まで対応。

是非、ご興味頂ける際には、こちらまでお問い合わせください。

会社電話番号：03－6661－6430

ご連絡先：kam-advanced_electronics@kanematsu-am.com （先端電子部品共有メールアドレス）